FBGA
FBGA(Fine pitch Ball Grid Array)は、外部端子として半田ボールを使用し,パッケージの裏面に格子状に配列した半導体パッケージで格子間隔の小さい(0.8mm以下)ものを指す。
参考文献
- 岡 隆弘、山田 茂、小原 洋一、沖テクニカルレビュー 107 2001年1月/第185号Vol.68 No.1
- INTERNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS 1999 EDITION ASSEMBLY AND PACKAGING P.233~235
- The Annual Report Meeting (ASET) June 29th,2000
- 表示
- 編集
この項目は、まだ閲覧者の調べものの参照としては役立たない、コンピュータに関連した書きかけの項目です。この項目を加筆・訂正などしてくださる協力者を求めています(P:コンピュータ)。 |
- 表示
- 編集